12228760 稅籍資料
- 統一編號12228760
- 名稱金群股份有限公司
- 狀況核准設立
- 類型股份有限公司
- 核准日期19790601
-
公司地址
臺北市北投區中央北路２段３３３號１樓
-
https://11514.web66.com.tw宇佳實業
半導體封裝測試相關材料設備代理商 壓力烤箱，Epoxy導電非導電膠材，精密加工件(Die Bond
- 登記臺北市市政府
- 資本20,000,000
-
稅籍資料456700 清潔用品批發
456111 家電材料批發
464999 未分類其他機械器具批發
https://073522759.web66.com.tw志定企業社
CNC車床、凸輪式走刀‧走心自動車床加工製造 特殊精密零件。加工成品、半成品、特殊零件處理、
https://11514.web66.com.tw宇佳實業
半導體封裝測試相關材料設備代理商 壓力烤箱，Epoxy導電非導電膠材，精密加工件(Die Bond